X射線檢測設備的折射分析法

X射線檢測設備的定量的二維X射線折射層析攝像技術可用來改進材料的無損檢測，如用于生物醫學陶瓷、工業陶瓷、高性能陶瓷、復合材料和其他異質材料。該方法基于來自微結構界面的X射線折射率差異而產生的X射線折射超小角散射探測技術，可直接檢測得出尺寸范圍在微米級至納米級范圍的內部表面數量和位置。折射強度正比于內表面密度，即式樣的表面積與單位體積之比率。

X射線檢測設備通過已知晶粒尺寸和堆積密度的均勻粉末來進行校準標核而確定。在對樣品做掃描時，每個分離的散射體即代表對應的局部積分界面性質。通過同時測定X射線的折射值和吸收值，可以分析出局部內表面和局部孔率兩者之間的波動關系。

特點：本法對樣品中局部性小體積范圍內的X射線吸收和折射實現了一次性的同時檢測，所以能夠測出樣品內不同部位的孔率和內表面的密度，從而獲得孔率河內表面密度的空間分布圖像。此外，如果預先假定了孔隙的形狀（如球形），那么還可以計算出孔隙尺寸的空間分布狀態。X射線折射分析法既可檢測開孔，又可檢測閉孔，并且可以在不對孔隙形狀作任何假設的前提下直接測定多孔試樣的內表面密度。