便攜式X射線高頻探傷機檢測技術檢測原理

　　便攜式X射線高頻探傷機檢測設備是現代工業生產中非常重要的檢測設備。無論是SMT、半導體、LED、BGA檢測、鋰電池行業，還是鑄造、塑膠、接插件、汽車電子、陶瓷產品、3D打印分析、醫藥產品等行業都在廣泛的應用著。那么便攜式X射線高頻探傷機檢測設備是怎么樣進行檢測工作的呢？

　　便攜式X射線高頻探傷機檢測技術如何在PCB中的得到合理的應用呢？先讓我們了解一下PCB行業的發展情況。隨著高密度封裝技術的發展，也給測試技術帶來了新的挑戰。為了應對新的挑戰，許多新技術也不斷出現。便攜式X射線高頻探傷機檢測技術就是一種非常重要的方式。通過便攜式X射線高頻探傷機檢測可以有效的控制BGA的焊接和組裝質量?，F在的便攜式X射線高頻探傷機檢測系統不僅僅用在實驗室分析，已經被專門的用于了生產的很多行業。PCB行業是其中的一種。從某種程度上來說便攜式X射線高頻探傷機檢測技術是保證電子組裝質量的手段。

　　便攜式X射線高頻探傷機檢測儀系統基本原理是通過X-射線光管在電腦中進行成像的。在高壓電的作用下，X射線發射管產生 X射線通過測試樣品，再根據樣品材料本身密度與原子量的不同，對 X射線有不同的吸收量而在圖像接收器上產生影像的。測量工件的密度決定著X光的強弱，密度越高的物質陰影越深。越靠近X射線管陰影越大，反之陰影越小，這也就是幾何放大率的原理。當然，不僅工件的密度對X光的強弱有影響，也可以通過控制臺上的電源的電壓和電流來調整X射線光的強弱。操作者可以根據成像的情況，還可以自由調整成像的情況，比如圖像的顯示大小，圖像的亮度和對比度等等。

　　以PCB行業來看，BGA的檢測是越來越被重視，為了保證這類器件的PCB組裝過程中不可見焊接點的質量，便攜式X射線高頻探傷機檢測是不可少的重要工具。這是因為便攜式X射線高頻探傷機檢測技術可以穿透封裝內部而直接檢測焊接點的質量的好壞。由于現在的半導體產品組件的封裝方式日趨小型化，所以這就需要便攜式X射線高頻探傷機檢測儀器來保障產品組件小型化檢測的需求。便攜式X射線高頻探傷機檢測儀非常合適這些小型化的焊接點的檢測。