丹東集源電子有限公司
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計算機斷層掃描技術(CT)自70年代開始用于醫療技術,并從90年代起在工業領域用作非破壞性檢測方法。目前,該技術又前進了一步,提供了一個相對較新的高精度三維測量應用領域。計算機斷層掃描技術是一項前所未有的技術。無論相關特征是從外部可以涉及還是隱藏在對象內部,通過該項技術完全能夠探測和測量三維幾何結構。
每個第一次使用現代化計算機斷層掃描技術三維測量、逆向工程或無損檢測數據的人,都會對數據的質量和完整性感到震驚。特別是使用觸覺或光學系統的點云進行工作時,由于不可訪問的結構、彈性變形或透明的材料,很多細節都丟失了。計算機斷層掃描技術則沒有這些問題。
無損檢查目視檢測范圍:
1、焊縫表面缺陷檢查
檢查焊縫表面裂紋、未焊透及焊漏等焊接質量。
2、狀態檢查
檢查表面裂紋、起皮、拉線、劃痕、凹坑、凸起、斑點、腐蝕等缺陷。
3、內腔檢查
當某些產品(如蝸輪泵、發動機等)工作后,按技術要求規定的項目進行內窺檢測。
4、裝配檢查
當有要求和需要時,使用同三維工業視頻內窺鏡對裝配質量進行檢查;裝配或某一工序完成后,檢查各零部組件裝配位置是否符合圖樣或技術條件的要求;是否存在裝配缺陷。
5、多余物檢查
檢查產品內腔殘余內屑,外來物等多余物。